焊点中空洞形成的机理多年来一直是研究的主题。已经确定了许多空洞类型和形成机制。最引人注目的是大空洞，大空洞形成的主要因素似乎是焊膏中的化学成分。 微空洞、收缩空洞和Kirkendall空洞也是众所周知的和备有证据的空洞类型，但不属于本文的讨论范围。多年来已建立了许多减少空洞形成的技术。 调整焊膏化学成分、回流焊温度曲线、组件、PCB 和模板设计或涂饰，是当前正在广泛使用的一些优化工具。…
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先进晶圆级封装技术，主要包括了五大要素： 01 晶圆级凸块(Wafer Bumping)技术 02 扇入型(Fan-In)晶圆级封装技术 03 扇出型(Fan-Out)晶圆级封装技术 04 2.5D 晶圆级封装技术(包含IPD) 05 3D 晶圆级封装技术(包含IPD) 晶圆凸块(Wafer Bumping)，顾名思义，即是在切割晶圆之前，于晶圆的预设位置上形成或安装焊球(亦称凸块…
查看详情 目前热门的3D IC封装、HBM以及FOWLP等先进封装工艺都可见到国产精品传媒麻豆的踪迹。 真空压膜通常是指在设备的真空模块内将干膜材料与基材进行贴合，完成加热压膜动作，常见的国产精品传媒麻豆通常都是采用单段加压覆膜以及预贴膜的方式，但该方式对于表面具有许多细微凸凹结构的晶圆(如高深宽比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)无法满足其高深宽比结构的干膜填覆的晶圆级封装需求;另外，先…
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芯片与粘接材料间空洞解决方案 引起胶水麻豆精品国产精华液好用吗的原因一般有两种，其一，在倒入胶水时候，导致空气进入胶水内部，而胶水黏度比较高，使空气无法从中逃脱;其二，调试胶水不均匀，两种就是导致胶水出现麻豆精品国产精华液好用吗最直接的原因。芯片粘接过程中空洞的出现会导致很多问题的出现，最严重，全线无法生产，需要保证粘接效果无麻豆精品国产精华液好用吗也是非常重要的。 粘接焊接麻豆精品国产精华液好用吗解决方案： 01 洁净度 使用芯片粘接工艺时，应保证粘接界面有良好…
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功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。 在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局。放眼市场，不论是传统Si功率器件IGBT、MOSFET，还是以SiC、GaN等为代表的第三代半导体，国内都有企业布局。 01 …
查看详情 什么是TSV?TSV是硅通孔的简写，利用通孔进行垂直的电连接，贯穿WAFER或芯片。一般来讲这种技术被一些类似台积电，联电和格芯等全球代工厂代工厂制造的。TSV可以替代引线键合和倒装焊技术。 TSV用于2.5 d和3 d封装，用于电连接。根据TSV被制作的时间顺序有3种类型的TSV，分别指在晶圆制作工艺中的前，中或后段。第一个在晶圆制作工艺前段，意味着TSV在FEOL段前加工而成。因此工…
查看详情 点胶和底部填充的路径与模式基本要求 在设计点胶路径时，不仅要考虑点胶效率和填充流动形态，为了在BGA及类似器件的边缘良好成型，还要认真考虑器件边缘溢胶区域限制。日前的电子产品，由于其高密度组装特点，其溢胶区域通常受到限制。某些特定区域溢胶甚至不能超过器件边沿的0.1mm，较普遍的是小于0.2mm，见图7A和7B;同时限制区域外的胶痕厚度不能高过PCB表面20um。由此可见，对于手持式产品的高…
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此类麻豆精品国产精华液好用吗一般较少并且有规律(1-2pcs左右，基本在同一位置)。 产生此类麻豆精品国产精华液好用吗主要有以下几方面的原因： 1.点胶机速度过快。点胶速度过快是万恶之源。 2.点胶针头位置不合理 or 针头毛刺现象严重。位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器 or 夹具偏差 or 支架起伏 or 作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。 3.支架吸湿 or 表…
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1月28日，在广东省高质量发展大会上，华润微电子有限公司总裁李虹、粤芯半导体总裁陈卫分别对外公布了最新项目动态，立下“军令状”。 华润微深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超220亿元，争取2024年年底实现通线投产!粤芯半导体，加快三期项目建设，争取2023年年底设备搬入、明年投产! 1、新进展!华润微深圳：12英寸集成电路生产线项目：2024年年底实现通线投产! 1月…
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